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北京中新泰合電子材料科技有限公司

塑封料

產(chǎn)品中心

  • 產(chǎn)品特點(diǎn)

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封裝用的EMC,這其中包括高導(dǎo)熱類(lèi)型和普通類(lèi)型兩種,適用封裝類(lèi)型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低應(yīng)力及低翹曲系列,適用封裝類(lèi)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時(shí)各個(gè)型號(hào)都有相對(duì)應(yīng)的無(wú)鹵型產(chǎn)品,可滿足歐盟綠色環(huán)保的要求。

產(chǎn)品特點(diǎn):

★ 優(yōu)秀的成型工藝性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優(yōu)異的電性能

★ 出色的可靠性能


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